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电路板焊接中的一些知识郑州电子产品代加工

发布日期:2018-10-12 来源:郑州SMT加工

  -郑州慧亮电子快乐时时彩------电路板焊接中的一些知识

  电路板在焊接的时候,有很多我们不了解的知识,这些知识有必要了解一下,郑州电子产品代加工公司,所以,下面高新区电路板代加工负责人给大家介绍。

  如果工作人员在电路板焊接的时候,基本是手工焊接方式,当然也不排除有些厂家选择机器人自动化作业焊接的方式,但是这种焊接的方式毕竟由于成本和加工数量的限制,让电路板自动焊接的成本大幅度增加,除非加工数量特别庞大,而且有着长久客户的电子产品加工企业才能考虑,否则是没有办法来运作的。对于国内目前主要进行的电路板焊接手工焊接的普遍事实基础实施状况,我们重点讲解电烙铁的使用和注意事项。

  而且,电烙铁十分简单,郑州慧亮电子快乐时时彩告诉我们,只要大家在焊接前上锡块,然后让电烙铁加热,同时涂上柱焊接,这样同时一手拿着电烙铁,一手拿着焊丝,进行焊接,形成的焊点就是我们的电烙铁常用的焊接方式。不要小看这样的简单的动作,一个简单的焊接,却产生了焊工的等级评价标准,一个精湛的焊工居然需要在10年甚至20年的时间才能达到这样的水平。焊工之所以会产生等级的划分,正是因为焊接虽然简单,但是极其不容易掌握。

  所以,大家通过高新区电路板代加工的分享,你是否了已经了解电路板焊接中的知识。

 

  smt加工发生短路的原因和解决办法郑州电子产品代加工

  

smt加工发生短路的原因和解决办法

 

  我们都知道,smt加工是一项非常精细的活,所以容易发生一些不可预知的事情,如发生短路。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。

  桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,郑州电子产品代加工项,故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。

  A.模板

  依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素:

  1、)快乐时时彩面积比/宽厚比>0.66

  2、)网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。

  3、)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,郑州电子产品代加工,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。

  具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时下锡和成型良好。

  B.锡膏

  锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。

  C.印刷

  印刷也是非常重要的一环。

  (1)螺丝刀的类型:螺丝刀有塑胶螺丝刀和钢螺丝刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢,以利于印刷后的锡膏成型。

  (2)快乐时时彩螺丝刀的调整:螺丝刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;螺丝刀压力一般为30N/mm?。

  (3)印刷速度:锡膏在螺丝刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s

  (4)印刷方式:目前普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”。一般间隙值为0.5~1.0mm,其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被螺丝刀推入模板开孔与PCB焊盘接触,在螺丝刀慢慢移开之后,模板即会与PCB自动分离,这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。

  模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡膏,模板与PCB保持非常平坦的接触,在印刷完后才与PCB脱离,因而该方式达到的印刷精度较高,尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。

  D。贴装的高度,对于PITCH≤0。5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0。1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落,造成回流时产生短路。

  E.回流

  1、升温速度太快

2、加热温度过高

3、锡膏受热速度比电路板更快

4、焊剂润湿速度太快。

  

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