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贴片加工中元器件移位的原因分析

发布日期:2019-01-04 来源:郑州SMT加工

  SMT贴片加工的主要目的是准确地将表面组装件安装到PCB的固定位置,在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片的质量,如零件的位移等。芯片加工过程中零件的转移是构件焊接过程中其他一些问题的前兆,应引起人们的高度重视。那么,在芯片处理中,组件移位的原因是什么呢?下面是郑州SMT贴片加工对小型编辑器的介绍,供大家分析。

  芯片加工中部件移位的原因

  1.锡膏的使用时间有限,导致焊剂劣化,焊接质量差。

  2。锡膏本身的粘性不够。在搬运过程中,部件的振动和晃动会引起部件的位移。

  3。焊锡膏中的焊剂含量过高,回流焊接过程中焊剂流量过大,导致焊点发生位移。

  4。在印刷和装载过程中,部件的运动是由振动或不正确的操作方式引起的。

快乐时时彩   5。在贴片加工过程中,抽吸喷嘴的气压调节不佳,压力不够,导致部件发生位移。

  6。安装机本身的机械问题导致部件错位。

快乐时时彩   芯片处理中一旦发生元件移位,就会影响电路板的性能,因此在处理过程中,需要了解元件移位的原因并加以解决。

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