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SMT贴片中金对焊点的影响

发布日期:2019-01-14 来源:郑州SMT加工

  在电子工业的焊接中,金以其优异的稳定性和可靠性成为最常用的表面涂层金属之一。但是,金作为焊料中的一种杂质,对焊料的延展性非常有害,因为在焊料中形成了易碎的锡-金(Sn-Au)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn4可以改善许多韩含锡焊料的力学性能,但当金焊料含量超过4%时,其拉伸强度和延伸率会迅速下降。郑州SMT加工快乐时时彩来分析下SMT贴片中金对焊点的影响

快乐时时彩   波峰焊时,焊盘上厚度为1.5μm的纯金及合金层完全溶解于熔化焊料中。形成的AuSn4不足以损害衬垫材料的力学性能。然而,对于表面组装工艺,镀金层的可接受厚度很低,需要精确计算。Glazer等人报告说,塑料四边形扁平封装中(PQFP)与FR-4多氯联苯(PCBs)之间的铜镍金(Cu-Ni-Au)镀层之间的焊点在金浓度不超过3时不会损害焊点的可靠性。

快乐时时彩   然而,过多的IMC由于其脆性而损害了焊点的机械强度,影响了焊点时钟中空洞的形成。例如,在Cu-Ni-Au焊盘的1.63um金层上形成焊点,在焊盘上印出7mil(175 Um)91%的金属含量,然后在自由清洗焊膏后再焊。Sn-Au金属化合物成为粒子,并广泛分散在焊点上.

  在印刷电路板加工中,除了选择合适的焊料合金和控制金层厚度外,改变含金母材的成分也可以减少金属间化合物的形成。


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