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再流焊品质是有什么决定的

发布日期:2019-03-20 来源:郑州SMT加工

  1.焊锡膏的影响因素

  回流焊质量受多种因素的影响,最重要的因素是回流焊炉温度曲线和焊膏成分参数。现在的高性能再流焊接炉可以方便、准确地控制和调节温度曲线。相反,在高密度、小型化的趋势下,焊膏印刷是再流焊接质量的关键。

  焊膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关。还必须适当选择焊膏的粘度和组成。另外,焊膏通常以冷藏状态储存,并且在回到室温后必须打开盖子。由于温差,避免将焊膏混入水蒸气中。如有必要,用搅拌器搅拌焊膏。

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  2。焊接设备的影响

  有时回流焊设备皮带振动过大是影响焊接质量的因素之一。

  3.回流焊工艺的影响

  消除了焊膏印刷过程和贴片过程的异常质量后,回流过程本身也会导致以下质量异常:

  (1)冷焊通常回流温度低或回流区时间不足。

  (2)锡珠预热区的温度上升过快(通常升温斜率小于3°/s)。

  (3)锡爆炸可能是由于锡电路板或部件受潮而含水量太大而导致锡爆炸产生的事实引起的。

  (4)裂缝一般是冷却区内的温度下降过快(一般来说,铅焊的温度下降斜率小于每秒4度)。

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