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郑州SMT贴片加工生产中如何保持高品质

发布日期:2018-09-13 来源:郑州SMT加工

  郑州SMT贴片加工生产中如何保持高品质

  郑州SMT加工快乐时时彩生产过程中告诉您:如何保持高品质和高效率,SMT贴片加工设计中有需要注意哪些细节呢?

  1。 Mark点为圆形或方形,直径为1。0mm,可根据SMT的设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2。0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等。2。 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边沿需大于5mm。3。 每块小板都必须有两个Mark点。4。 根据具体的设备和效率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板。5。 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固,再核对菲林,若补好板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次。

  6。 0402元件焊盘间距为0。 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0。6mm;焊盘最好处理成方形。7。 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷,从底面方向冲切。 8。 FPC板制作好后,必须烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤。9。 拼板尺寸最佳为200mmX150mm以内。10。 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2。0mm。

  11. 拼板边缘元件离板边最小距离为10mm。12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布。13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片,以避免SMT生产中金手指吃锡。14. Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm。

 

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